“挖孔屏”強迫癥不能忍?聯想“凸起”全面屏專利瞭解下

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  目前全面屏是手機行業的一大趨勢,各種新奇的設計讓我們眼花繚亂。在經過市場的反復驗證後,挖孔屏是目前最為主流和成熟度最高的解決方案之一。不過還是有很多人覺得挖孔屏破壞瞭屏幕顯示的一體性,感覺不能接受。近日聯想向中國國傢知識產權局(CNIPA)申請瞭一項專利,這樣的全面屏還是頭一份。


  從曝光的專利圖來看,聯想該專利采用瞭凸起式的設計,前置鏡頭被放置在瞭手機頂部左上角的凸起部分之上。這樣的好處是,屏幕不需要打孔一體性得到瞭保證。但這種設計,卻讓機身變得不規則瞭起來,看起來像是多出瞭一隻“耳朵”。


  從渲染圖來看,聯想的這一專利設計還是比較奇特的。機身背部搭載瞭三顆攝像頭,整體的設計語言較為圓潤,手感應該不錯。不過大傢不要高興得太早,申請專利不意味著就一定會最終量產。目前主流的全面屏設計有挖孔、升降和水滴,不知道大傢更喜歡哪種呢?

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本文來源:科技 責任編輯:佚名